In zukunftsweisenden Bereichen wie 5G mmWave, Satellitenkommunikation und Hochleistungsradar hängen Durchbrüche bei der Leistung von Mikrowellenantennen zunehmend von fortschrittlichem Wärmemanagement und kundenspezifischen Designmöglichkeiten ab. Dieser Artikel untersucht, wie die vakuumgelöteten, wassergekühlten Platten von New Energy und ODM-/kundenspezifische Antennenprozesse zentrale Herausforderungen in Hochfrequenzsystemen bewältigen.
1. Revolution im Wärmemanagement für Hochleistungsantennen
Vakuumgelötete wassergekühlte Platten:
Durch die Verwendung von Kupfer-Aluminium-Verbundvakuumlötverfahren erreichen diese Platten einen extrem niedrigen Wärmewiderstand (<0,03 °C/W) und ermöglichen so einen stabilen Antennenbetrieb mit einer Dauerstrichleistung von über 500 W (im Vergleich zu 100 W bei Luftkühlung). Ihre hermetische Konstruktion ist beständig gegen Salzsprühnebelkorrosion und daher ideal für die rauen Umgebungsbedingungen in der Schifffahrt und im Fahrzeugbereich.
Intelligente Temperaturregelung:
Integrierte Temperatursensoren und Durchflussventile gleichen Kühlleistung und Energieverbrauch dynamisch aus und verlängern so die Lebensdauer des T/R-Moduls um 30 %.
RFMiso Vakuumgelötete wassergekühlte Platten
2. Kerntechnologien fürKundenspezifische Antennen
Multidisziplinäre Co-Design-Projekte:
Kombiniert EM-Simulation (HFSS/CST) mit thermischer Analyse zur Optimierung der Strahlungseffizienz (z. B. S-Band CP-Rectennas mit AR <2dB) und der Wärmeableitungswege.
Spezialisierte Antennenprozesse:
LTCC-Technologie für Millimeterwellenbänder (±5μm Toleranz)
Magnetische Dipol-Arrays für Hochleistungsszenarien (73 MW Kapazität)
3. Industrielle Vorteile von ODM-Antennen
Modulare Architektur: Schnelle Anpassung für 5G Massive MIMO, Satelliten-Phased-Arrays usw.
Integration von HF-Komponenten:
Durch die Integration von Filtern und LNAs in ein Gehäuse wird die Einfügungsdämpfung reduziert (<0,3dB).
Fazit: Die Synergie zwischen neuen Kühltechnologien für Energien und kundenspezifischen Antennen treibt die Entwicklung von Mikrowellensystemen hin zu höheren Frequenzen und einer stärkeren Integration voran. Mit GaN-Leistungsverstärkern und KI-gestützten thermischen Algorithmen wird sich dieser Trend beschleunigen.
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Veröffentlichungsdatum: 02.07.2025
